大家好!
在此,誠摯地邀請各位參加即將于本市舉辦的科技發(fā)展交流峰會(huì)。本次峰會(huì)旨在促進(jìn)科技交流,推動(dòng)我市科技發(fā)展,提升彭市的影響力。
本次峰會(huì)將涵蓋多個(gè)領(lǐng)域,包括但不限于人工智能、生物技術(shù)、新材料、新能源等。本次2024科技發(fā)展交流峰會(huì)是我們?yōu)槲沂锌萍碱I(lǐng)域的專家、企業(yè)家、學(xué)者和研究人員精心策劃的一次盛會(huì)。
這次峰會(huì)將匯集來自我市各地的創(chuàng)業(yè)者、企業(yè)單位以及學(xué)生,共同交流和分享關(guān)于最新科技趨勢、應(yīng)用前景以及發(fā)展道路的問題。
主題演講:科探討人工智能在各行業(yè)的應(yīng)用
分組討論會(huì):新材料的創(chuàng)新應(yīng)用與新能源的市場前景
我們深信,這次峰會(huì)將成為您獲取知識(shí)、拓展視野以及建立合作關(guān)系的寶貴機(jī)會(huì)。同時(shí),我們也期待聽到您的觀點(diǎn)和見解,共同推動(dòng)科技領(lǐng)域的發(fā)展和創(chuàng)新。
請您在12月10日前確認(rèn)您的出席意愿,我們將為您預(yù)留座位并為您提供詳細(xì)的活動(dòng)日程。如有任何疑問,請隨時(shí)通過以下方式與我們聯(lián)系。
聯(lián)系人:王老師
電話:135XXXX5313
郵箱:tech_exchange@qq.com
期待您的光臨,讓我們在2024科技峰會(huì)上共同探討科技創(chuàng)新的前沿趨勢,展望未來的可能性。
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圖片 | 135攝影圖ID:63677
文字 | 135AI寫作
頭圖 | 筆格設(shè)計(jì)